Продукти за тест за наат или pcr (15)

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Reduce the appearance of fine lines and wrinkles with CeraVe Skin Renewing Retinol Serum. This advanced anti-aging serum is formulated with encapsulated retinol to help resurface the skin, smooth fine lines, and improve skin texture. Enriched with three essential ceramides, niacinamide, and hyaluronic acid, it also helps to restore the skin's natural barrier, soothe irritation, and provide long-lasting hydration. The lightweight, non-greasy formula absorbs quickly, leaving your skin feeling soft, smooth, and rejuvenated. Our Skin Renewing Retinol Serum is dermatologist-tested and suitable for all skin types, making it an essential addition to your nightly skincare routine. Reduces the appearance of fine lines and wrinkles Formulated with encapsulated retinol for resurfacing and smoothing Enriched with three essential ceramides, niacinamide, and hyaluronic acid Restores the skin's natural barrier and retains moisture Soothes irritation and provides long-lasting hydration GTIN:3337875597357

Pipette Tip 0,1 - 20 PP (crystal)

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Das Grundier Gel von ICP-Nailcare garantiert perfekte Haltbarkeit. Es ist das ideale Grundiergel für die Fingernagelmodellage. Auch ohne Primer sind die Haftungseigenschaften bei diesem Grundier Gel besonders stark.

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...

teXXmo bietet maßgesschneiderte Kofferlösungen für Ihre Tablet PCs und Zubehör.

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Surface chem. Sn SMD hole spacing 1.27 x 1.27 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm 2 grids 2.54 x 2.54 mm (1/20") 17 x 32 and 18 x 32 soldering pads 2.00 x 2.00 mm Hole diameter 1.00 mm Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type C Size 100 x 160 mm

Reliable Opto-Electronic Characterization for DC and RF Values The opto-electronic test station NanoTest PIC HD complies with all requirements for the testing of high-density photonics integrated circuits, such as silicon photonics structures or active PICs. Probe cards with up to several hundreds of contacts provide the connection for DC and RF measurements.

PCB Embedded Antenna with 1 Cable 2G/3G/Bluetooth/WiFi 2,4/ - Cel: open end WiFi/BT: open end

Willkommen bei der SL Service GmbH Dinkelsbühl - Ihr kompetenter Partner wenn es um IT- und Sicherheits-Dienstleistungen geht.

Class I of Regulation EU 2017/745 on medical devices; Type II R (liquidresistant), tested according to EN 14683 2019 for surgical masks. The inside and outside are made of physiologically harmless, plasticizerfree polypropylene fleece, the filter medium consists of a special microfiber fleece produced using the meltblown process, welded together using the ultrasound process.

Epoxy fibre-glass FR4 0.80 mm Double-sided 35 µm Cu Plated through holes (PTH) Hot air leveling (HAL-leadfree) SMD hole spacing 1.25 x 1.25 mm 40 x 60 soldering pads 1.00 x 1.00 mm Hole diameter 0.35 mm Size 53 x 95 mm

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.